本報(bào)記者 孫文青

    隨著2024年走向尾聲，截至12月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）、IDC、TechInsights等半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)陸續(xù)發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場預(yù)測報(bào)告。

    在人工智能（AI）等新興市場需求持續(xù)推動下，多家機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。其中，有機(jī)構(gòu)特別提到，中國預(yù)計(jì)將繼續(xù)在半導(dǎo)體設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用，設(shè)備公司對于中國市場的持續(xù)強(qiáng)勁需求充滿信心。

    AI預(yù)計(jì)繼續(xù)推動市場規(guī)模增長

    即將過去的2024年，受AI蓬勃發(fā)展推動，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)復(fù)蘇。多家機(jī)構(gòu)在2025年全球半導(dǎo)體市場預(yù)測報(bào)告中稱，AI快速發(fā)展不僅將在新的一年里繼續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新和升級，還將為市場的持續(xù)增長提供有力支撐。

    根據(jù)WSTS最新發(fā)布的市場預(yù)測報(bào)告，到2025年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到6971億美元（折合人民幣約5.08萬億元），同比實(shí)現(xiàn)增長11%。

    WSTS在報(bào)告中表示，這一增長的主要推動力將來自生成式AI服務(wù)的正式啟動。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，市場對用于AI學(xué)習(xí)和推理的GPU等高性能半導(dǎo)體的需求將持續(xù)上升。當(dāng)前，5G/6G和智能汽車等新興市場也正在成為半導(dǎo)體市場需求增長的重要驅(qū)動力。

    IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋也在近期對外表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇。”

    具體而言，IDC研究報(bào)告顯示，存儲領(lǐng)域2025年有望實(shí)現(xiàn)超過24%的增長，主要動力源于AI加速器所需搭配的高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升；非存儲領(lǐng)域則有望增長13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如AI服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等。此外，成熟制程芯片市場也將在消費(fèi)電子市場回暖下保持良好表現(xiàn)。

    但也有不少機(jī)構(gòu)提醒，全球半導(dǎo)體市場2025年仍需應(yīng)對多種變量，如地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、全球經(jīng)濟(jì)政策以及終端市場需求以及新增產(chǎn)能帶來的供需變化。

    國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域增長勢頭有望延續(xù)

    作為全球重要的半導(dǎo)體市場之一，中國市場的表現(xiàn)也是機(jī)構(gòu)預(yù)測報(bào)告中的一大關(guān)注點(diǎn)。

    TechInsights在報(bào)告中明確提到，2025年，半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模將迎來強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續(xù)高需求的推動，中國預(yù)計(jì)將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。設(shè)備公司對中國市場的持續(xù)強(qiáng)勁需求充滿信心。

    除了半導(dǎo)體設(shè)備公司，近期，意法半導(dǎo)體有限公司、美光科技有限公司等國際芯片企業(yè)也選擇加碼中國市場。同時，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也在通過加大研發(fā)投入、外延式擴(kuò)張等方式，緊抓新一輪增長機(jī)遇。一位硬科技領(lǐng)域投資人士向《證券日報(bào)》記者表示，由于芯片設(shè)計(jì)的每個新方向壁壘都比較高，國內(nèi)企業(yè)主要通過股權(quán)投資等多種方式，進(jìn)行前瞻性產(chǎn)業(yè)布局。

    IDC研究報(bào)告亦顯示，在中國半導(dǎo)體自主化政策的推動下，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能快速增長，下游的外包半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)也隨之?dāng)U張，正在形成完整的制造產(chǎn)業(yè)鏈，2025年中國大陸封測市場份額將持續(xù)上升。

    深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報(bào)》記者表示，近年來，政府不斷出臺政策，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。在此支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司加大投入，推動了晶圓代工廠、半導(dǎo)體設(shè)備和材料的國產(chǎn)化進(jìn)程。

    招銀國際近期發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，展望2025年，對于中國而言，半導(dǎo)體自主可控將是長期趨勢，這將為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)受益標(biāo)的帶來市場份額提升的巨大紅利。

（編輯 上官夢露）