1月2日晚間，晶方科技（603005）發(fā)布公告稱，公司旗下蘇州晶方集成電路產業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱“晶方產業(yè)基金”）通過其持股99.99%的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱“晶方光電”）（晶方光電是為實施本次收購而設立的公司）與荷蘭AnteryonInternationalB.V.、AnteryonWaferOpticsB.V.（以下分別簡稱“AnteryonInternational”、“AnteryonWaferOptics”，合稱“Anteryon公司”）及其股東簽訂了股份收購協(xié)議，晶方光電擬整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權。

    記者注意到，今年7月，晶方科技曾擬以現金方式出資2億元，參與發(fā)起設立晶方產業(yè)基金。該基金重點圍繞集成電路領域開展股權并購投資，整體規(guī)模為6.06億元。而本次收購，也是晶方產業(yè)基金成立后首次開展對外并購。

    據公開資料顯示，Anteryon公司創(chuàng)始于1985年，前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業(yè)部，2006年從飛利浦分拆并獨立成立為Anteryon公司，注冊于荷蘭埃因霍溫市。公司主要為半導體、手機、汽車、安防、工業(yè)自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，擁有30多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)，設計和制造一條龍服務能力，其完整的晶圓級光學組件制造量產能力與經驗系三維深度識別領域中微型光學系統(tǒng)和光學影像類集成電路模組所需的關鍵環(huán)節(jié)。

    晶方科技則專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等，該等產品廣泛應用在消費類電子（手機、電腦、照相機、游戲機）、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫(yī)學電子等諸多領域。

    對于本次收購，晶方科技在公告中稱，Anteryon公司一直服務于半導體，手機，汽車，安防，工業(yè)自動化等市場領域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，積累了30多年的相關產品研發(fā)經驗，除此研發(fā)和設計能力之外，Anteryon公司還擁有完整的晶圓級光學組件制造量產能力與經驗，并利用其核心晶圓級技術為客戶提供光學組件制造和模組組裝服務。

    隨著物聯網與人工智能技術的發(fā)展融合，智慧物聯網正在改變和催生包括手機支付，無人倉儲，AR/VR，智能家庭，無人零售，機器人，安防監(jiān)控，智能駕駛等新應用場景。作為各種智能應用場景的基礎，智能識別及所需的三維深度識別技術應運而生，并推動了光學影像類半導體傳感器的發(fā)展。Anteryon公司利用其晶圓級技術提供了光學傳感器件微型化系統(tǒng)解決方案，通過微型鏡頭，衍射器件，微陣列和折疊光路等技術，實現三維深度識別模組的集成化和微型化，并提供相關技術和制造能力。其相關半導體制造技術、能力與晶方科技現有傳感器業(yè)務、市場可形成良好的產業(yè)互補，協(xié)同效應顯著，有利于公司的產業(yè)鏈延伸與布局，并通過獲得傳感器發(fā)展所需的核心技術與制造能力，快速有效進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業(yè)務機會與利潤增長點。

    不過值得一提的是，晶方科技在2017年凈利潤成功實現增長后，2018年前三季度業(yè)績再度同比下滑。2018年1-9月，晶方科技分別實現營業(yè)收入和凈利潤4.25億元、3040.35萬元，同比下跌6.21%、52.99%。