本報記者 賈麗

    近日，Chiplet成為半導體產業鏈追逐的熱門賽道之一，相關概念股表現活躍。Choice數據顯示，截至5月22日，Chiplet概念板塊今年以來漲幅約37%。

    消息面上，北京市經濟和信息化局等三部門擬組織實施“北京市通用人工智能產業創新伙伴計劃”，提出以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差，超前布局先進計算芯片新技術、新架構。目前，芯原股份、正業科技等多家上市公司均表示已經快速切入到新興的Chiplet市場。

    Chiplet已然迎來強風口，然而其如何能夠真正實現規模化落地，從而成為國內半導體行業實現換道超車的重要引擎？

    國內上市公司聯合產業鏈紛紛“上車”

    瞄準Chiplet在半導體產業鏈的價值空間，眾多上市公司加速涌入Chiplet領域。半導體設備細分龍頭芯源微近日發布機構調研表示，公司加深與盛合晶微等國內新興封裝企業的合作關系，成功批量導入各類設備。基于公司在三維封裝工藝已有多年的技術儲備和前期應用，將快速切入到新興的Chiplet大市場。

    將Chiplet視為業務新增長點的芯原股份表示，公司已推出基于Chiplet架構所設計的12nm SoC版本的高端應用處理器平臺。公開資料顯示，長電科技推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝也進入穩定量產階段。正業科技在互動平臺稱，公司具備Chiplet概念芯片封裝檢測的能力。通富微電則表示，已經開始大規模量產Chiplet產品。除此之外，廣立微等多家企業也均加入了通用Chiplet的標準聯盟UCIe。

    “當下，以ChatGPT為代表的AI應用蓬勃發展，對上游AI芯片算力提出了更高的要求，海外頭部廠商通過不斷提升制程工藝和擴大芯片面積推出更高算力的芯片產品，帶動了產業鏈對Chiplet發展需求的增加。半導體芯片廠商向Chiplet發力，將給下游系統及互聯網廠商帶來更多創新可能性，加速其產品自研。”海通證券科技行業資深分析師李軒接受《證券日報》記者表示。

    需進一步形成產業鏈分工

    Chiplet，又稱芯粒，為半導體工藝發展方向之一。業內人士認為，該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝可實現對先進制程迭代的彎道超車。

    據了解，大模型時代對AI芯片的算力需求快速增加。與傳統的SoC芯片方案相比，Chiplet模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短的優勢，在一定程度上可以平衡大芯片的算力需求與成本，因而成為眾多企業布局和資本青睞的新方向。

    Chiplet的產業規模也在不斷擴大。根據Omdia預測，2024年Chiplet的全球市場規模為58億美元，未來市場規模將高速增長，Chiplet有望成為中國突破高端芯片限制、重塑半導體產業格局的路徑之一。

    近年里，華為、蘋果、英特爾等巨頭均已自研Chiplet技術并推出相關產品。國內供應鏈也有序發展，今年3月份，中國Chiplet產業聯盟聯合國內系統、IP、封裝廠商一起，共同發布了《芯粒互聯接口標準》 ACC1.0，該標準為高速串口標準，著重基于國內封裝及基板供應鏈進行優化，以成本可控及商業合理性為核心導向。據了解，目前行業正逐步構建一個開放的Chiplet生態系統。

    “Chiplet技術在數據中心、高性能計算、AI和5G等領域有著廣泛的應用前景。目前，相關技術已經越來越成熟，主要表現在Chiplet模塊間的互連技術和制程協調管理相關技術在不斷發展和進步；UCIe標準推動Chiplet技術的廣泛應用；許多公司正在Chiplet上投入大量的研發資源；業內對Chiplet技術是半導體行業的一個重要趨勢已形成共識。”鈞山資管董事總經理王浩宇對《證券日報》記者表示。

    在應用方面，Chiplet技術也在逐步從理論階段走向實踐階段。不過，王浩宇認為，推動Chiplet技術真正廣泛應用和切實落地，還需行業在幾個方面進一步突破。“在互連技術上仍需突破，同時如何有效地協調和管理不同的制程，也是一個挑戰；有一套標準的Chiplet接口和協議，是推動Chiplet技術落地的關鍵；形成有效的供應鏈和生態系統對于Chiplet技術的落地至關重要；Chiplet技術需持續降低成本、提高效率，如此廠商才會愿意大規模地研發和使用這種技術。”

    在北京社科院研究員王鵬看來，以Chiplet為代表的技術發展將在打通行業堵點、堅實算力底座方面起到重要作用，目前Chiplet生態的發展還有很長的路，架構設計和先進封裝需要齊頭并進，產業鏈企業應形成分工，以生態協作方式共同加速Chiplet的落地。

（編輯 孫倩）