本報記者 李雯珊

    6月7日，聚焦于為汽車和新能源工控提供“芯片-模塊”系統代工解決方案為主營業務的中芯集成在其投資者日上透露，隨著新能源、智能化、物聯網產業帶動核心芯片需求快速增長、相關的產業核心芯片已形成萬億級賽道。

    據悉，中芯集成擁有國內規模最大、全球技術領先的MEMS晶圓代工廠，也是目前國內少數提供車規級IGBT芯片的晶圓代工企業之一。

    中芯集成執行副總經理劉煊杰在投資日上透露，中芯集成目前車規和新能源工控產品營

    收占比超70%，已建成國內規模最大車規級IGBT制造基地、IGBT產能在年底前計劃超過12萬片/月，“經過五年發展，中芯集成已成為中國新能源產業核心芯片及模組的支柱性力量。”

    公開受益于新能源汽車及光伏強勢發展，中芯集成2023年一季度主營業務增長65.79%、年復合增長率達183%。

    根據預測，到2026年，MEMS傳感器芯片市場將達到1400億元，2021年至2026年CAGR達9%。而近日蘋果虛擬現實的設備面世，被預期將帶來智能穿戴設備的新增長，進一步帶動傳感器芯片市場的需求爆發。

    針對目前功率半導體市場主要被海外大廠占據的情況，劉煊杰認為，“中國新能源汽車及光儲功率器件國產化已經成熟，但大功率模塊國產化率相對比較低，同時，國內半導體企業起步較晚，高端產品自給率仍然較低，同時由于全球功率半導體缺貨漲價現象仍未改善，國產替代空間較大，中國功率半導體企業有望把握機遇加速推進國產替代。但單看到國產替代的機遇還不夠，還要看到中國產業高質量發展的戰略背景下、對高端替代的需求。”

（編輯 田冬）