本報訊 （記者田鵬）截至5月9日，科創板110余家集成電路行業公司均已完成一季報披露，合計實現營收721.82億元，同比增長24%；歸母凈利潤44.79億元，同比增長73%。

    總體來看，隨著下游AI、物聯網、消費和泛工業需求逐步恢復，集成電路行業收入、利潤大幅增長。延續2024年第四季度增勢，芯片設計、半導體設備、晶圓制造等領域企業表現亮眼。

    龍頭企業經營向好趨勢明顯

    一季報顯示，芯片產品環節業績增長顯著，服務器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增長態勢。

    2025年第一季度，70余家芯片產品公司合計實現營收309.69億元，同比增長24%，超七成公司營收增長；歸母凈利潤20.56億元，同比增長126%，超半數公司凈利潤增長。

    消費類芯片延續良好復蘇態勢，營收、凈利潤同比均實現正增長，泰凌微電子（上海）股份有限公司等11家公司實現利潤翻倍增長。

    其中，頭部Soc、顯示驅動芯片以及部分電源管理芯片產品公司表現最為亮眼。例如，思特威（上海）電子科技股份有限公司在智能手機CMOS圖像傳感器領域實現爆發式增長，一季度實現營業收入17.50億元，歸母凈利潤1.91億元，分別同比增長108.94%和1264.97%。

    恒玄科技（上海）股份有限公司受益于智能可穿戴市場持續增長以及國補對消費需求的拉動，一季度實現營收9.95億元，同比增長52.25%，環比增長25.88%，創單季度歷史新高；歸母凈利潤1.91億元，同比增長590.22%，環比增長11.18%。

    受AI算力拉動，服務器、CPU等通用芯片、光芯片公司也呈現高速增長態勢。

    瀾起科技股份有限公司受益于AI產業趨勢對DDR5內存接口芯片及高性能運力芯片需求的推動，一季度營收、凈利潤同比增速分別為66%、135%。

    光芯片企業河南仕佳光子科技股份有限公司憑借多款產品的量產突破以及海外泰國工廠的產能爬坡，實現營收、凈利潤同比增長121%、1004%。

    2025年第一季度，海光信息技術股份有限公司DCU產品快速迭代、收獲客戶認可，在實現營收、凈利潤雙增長的同時，期末合同負債高達32.37億元，創歷史新高，夯實全年業績信心。

    產能、訂單傳遞積極信號

    受益于產業鏈在地化生產趨勢延續、消費、汽車等多領域市場需求復蘇，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）、華虹半導體有限公司等4家科創板晶圓代工企業產能利用率均保持飽滿狀態，實現產銷兩旺的良好局面。

    中芯國際產能利用率已接近九成，一季度實現凈利潤13.65億元，同比大幅增長166.5%。中芯國際聯席CEO趙海軍在一季報電話會議上表示，已看到各行業，包括工業和汽車領域觸底反彈的積極信號，產業鏈在地化轉換也繼續走強，更多的晶圓代工需求回流本土。

    兩家主營特色工藝晶圓代工的企業也延續2024年以來的業績回暖趨勢。受益于OLED顯示器市場需求增長，合肥晶合集成電路股份有限公司一季度實現收入25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤1.35億元，同比增長70.92%。

    全球新能源汽車滲透率快速提升以及車規級功率器件、傳感器生產需求全面爆發，帶動芯聯集成電路制造股份有限公司實現盈利進程的全面提速。公司一季度實現同比減虧24.71%，車規功率模塊收入同比增長超100%。據了解，在新能源汽車領域，目前公司已可為整車提供約70%的汽車芯片，車規級IGBT/SiC MOSFET封裝技術達到國際領先水平。

    在晶圓制造的上游環節，半導體設備收入端也呈現加速上升勢頭。數據顯示，10余家科創板半導體設備企業合計實現營業收入78.07億元，在去年同期高基數基礎上同比增長31%；超八成公司營收同比增長。

    設備公司也加大研發力度，蓄力產業鏈長遠發展。深圳中科飛測科技股份有限公司加快高端半導體檢測設備樣機研發，一季度研發強度達到41%的行業領先水平。據了解，公司的明暗場缺陷檢測設備已連續出貨行業頭部客戶。

（編輯 張昕）