本報記者 趙學毅 見習記者 李昱丞

    11月11日-15日，第二十二屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳召開。高交會作為國際前沿技術與產品的最佳觀察點，吸引眾多科技企業參展。

    高端通信終端產品制造商共進股份在此次高交會中重點展示Sub-6G一體化小基站、毫米波小基站、5G CPE等關鍵核心技術產品，在現場吸引了行業嘉賓和專家的關注。

    據工業和信息化部發布的數據顯示，截至9月底，全國開通5G基站69萬個，北京、上海、廣州、杭州等城市實現5G網絡城區連片覆蓋，我國以5G為代表的新型信息基礎設施投資力度加大。小基站作為實現5G超密集組網的重要手段，將成為5G信號覆蓋的有力補充。

    據了解，共進股份在布局新一代通信終端及5G領域的總戰略目標與規劃下，開展了全產品棧的5G小基站研發，成為國內首個研發出5G毫米波一體化小基站的廠家，同時也是世界首個推出Sub-6G一體化小基站的通信設備供應商。

    資料顯示，共進股份在高交會中展示的共進一體化小基站產品基于低成本ARM處理器與ASIC基帶芯片方案，整機體積小，功耗低，成本低；另外該產品可擴展性強，支持與PON、Wi-Fi、IPTV甚至車聯網RSU融合，降低部署和運維成本。

    除了5G小基站產品外，共進股份在此次高交會中展示的5G CPE產品也受到較高關注。5G CPE設備作為5G信號轉為Wi-Fi信號的載體，是5G商用中重要的設備之一，得益于5G的高速率和低延遲，5G CPE比4G CPE更具實用性，可使用戶獲得超光纖寬帶的體驗。

    面對新一代移動通信的高速發展，今年5月，共進股份披露《非公開發行股票預案》，擬募集資金總額不超過17.65億元，用于新一代家庭無線終端研發及產業化建設、5G小基站研發及產業化建設、5G通信模塊研發及產業化建設和補充流動資金，以優化和拓寬公司的服務能力，提升公司的綜合競爭力和整體價值。

    共進股份表示，作為通信設備行業的老兵，公司將持續加強核心技術研發，加強5G與通信終端產品的融合創新，依托持續的研發投入和領先的產品贏得更廣闊的市場。

（編輯 何帆）