根據(jù)監(jiān)管層安排,斯達半導將于1月15日進行申購,擬登陸上交所;以下為這只新股的申購寶典:
斯達半導1月15日申購寶典頂格申購獲配16簽
根據(jù)監(jiān)管層安排,斯達半導將于1月15日(周二)在上交所上市申購,股票代碼:603290,申購代碼:732290,總發(fā)行數(shù)量4000萬股,發(fā)行價格:12.74元,單賬戶申購上限1.6萬股,發(fā)行市盈率22.98倍,以下為斯達半導申購寶典:
一、斯達半導基本情況
公司主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片,公司自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。自2005年成立以來,公司一直致力于IGBT芯片和快恢復二極管芯片的設計和工藝及IGBT模塊的設計、制造和測試,公司的主營業(yè)務及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。報告期內(nèi),IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上,是公司的主要產(chǎn)品。
重要財務指標 | |||
指標名稱 | 2018年度 | 2017年度 | 2017年度比2016年度增減(%) |
基本每股收益(元) | 0.81 | 0.44 | 84.09% |
每股凈資產(chǎn)(元) | 3.62 | 2.86 | 0.00% |
每股公積金(元) | 0.36 | -- | -- |
每股未分配利潤(元) | 1.99 | -- | -- |
每股經(jīng)營現(xiàn)金(元) | 1 | 0.2 | 400.00% |
營業(yè)收入(萬元) | 67,536.77 | 43,798.24 | 54.20% |
凈利潤(萬元) | 9,649.45 | 5,125.95 | 88.25% |
二、斯達半導申購核心內(nèi)容
股票簡稱 | 斯達半導 |
股票代碼 | 603290 |
申購代碼 | 732290 |
發(fā)行價格(元/股) | 12.74 |
網(wǎng)上發(fā)行日期 | 1月15日(周二) |
申購數(shù)量上限(股) | 16000 |
頂格申購獲配簽數(shù) | 16 |
中簽號公布日期 | 1月17日(周四) |
中簽繳款日期 | 1月17日(周四) |
總發(fā)行數(shù)量 | 4000萬股 |
發(fā)行市盈率 | 22.98 |
上市地點 | 上海證券交易所 |
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