本報記者 向炎濤

    1月10日，A股芯片板塊全線走高，其中汽車芯片、半導(dǎo)體及元件、第三代半導(dǎo)體等概念漲幅居前。

    “長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化需求明顯，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平有待提升，國產(chǎn)廠商成長機會突出。同時，A股半導(dǎo)體板塊已經(jīng)歷了比較充分的調(diào)整，估值處在歷史底部，具備較好投資性價比。”一位券商分析人士對《證券日報》記者表示。

    國產(chǎn)小芯片4nm封裝量產(chǎn)

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激烈競爭下，國產(chǎn)廠商不斷實現(xiàn)技術(shù)突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度不斷提升。

    近日，長電科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

    長電科技表示，隨著近年來高性能計算、人工智能、5G、汽車、云端等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，要求芯片成品制造工藝持續(xù)革新以彌補摩爾定律的放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)變得越來越重要。應(yīng)市場發(fā)展之需，長電科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺XDFOI™，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術(shù)。

    在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，國內(nèi)廠商正開足馬力。《證券日報》記者從通富微電了解到，該公司啟動了“立足7nm、進(jìn)階5nm”戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)。

    CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理徐耀芳對《證券日報》記者表示，長電科技在4nm封裝領(lǐng)域的突破具有積極意義——中國在先進(jìn)封裝已經(jīng)跨入國際先進(jìn)水平。一方面可以利用先進(jìn)的多維異構(gòu)芯片封裝技術(shù)提升現(xiàn)有成熟工藝芯片的整體性能，另一方面則是借助先進(jìn)的封裝技術(shù)更深入了解先進(jìn)制造工藝的難處，從而助力加快先進(jìn)工藝的研發(fā)。

    隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，國內(nèi)芯片公司紛紛布局Chiplet領(lǐng)域。Chiplet即所謂小芯片，是把一顆大的芯片分開成幾個更小的晶片，然后再透過先進(jìn)封裝整合為一顆功能完整的芯片，如中央處理器、類比元件、儲存器等產(chǎn)品。在不少業(yè)內(nèi)人士看來，集成電路進(jìn)入后摩爾時代，制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素改進(jìn)速度放緩，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑。

    “Chiplet面臨的最大挑戰(zhàn)是連接問題。大多數(shù)企業(yè)還沒有足夠的專業(yè)知識，包括設(shè)計能力、D2D互連和制造策略等，這為小芯片進(jìn)一步發(fā)展帶來困難。如何提升國內(nèi)IC設(shè)計公司在軟件及硬件上的設(shè)計能力實為當(dāng)務(wù)之急。”徐耀芳說。

    供應(yīng)鏈國產(chǎn)化提速

    在國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商發(fā)力的同時，越來越多國內(nèi)企業(yè)在供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)采用國產(chǎn)芯片。

    2022年12月4日，中國建設(shè)銀行發(fā)布《國產(chǎn)芯片服務(wù)器采購項目》中標(biāo)公示，其中就包括飛騰、鯤鵬、海光等國產(chǎn)服務(wù)器。

    中國電信此前公布的2022年至2023年服務(wù)器集中采購項目中標(biāo)結(jié)果顯示，中標(biāo)的12家廠商全部是國內(nèi)企業(yè)，包括中興通訊、紫光華山（新華三子公司）、浪潮信息、超聚變、烽火通信、湘江鯤鵬等。

    探索科技首席分析師王樹一對《證券日報》記者表示：“只要本土廠商能夠做出質(zhì)量過硬的產(chǎn)品，就會得到進(jìn)入供應(yīng)鏈的機會。因為本土終端廠商更關(guān)注供應(yīng)鏈的安全性。”

    王樹一認(rèn)為，目前本土先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程與國際一流水準(zhǔn)還存在差距，其中制造的差距更大，封裝差距小一些。但先進(jìn)封裝與先進(jìn)制造的關(guān)聯(lián)日益緊密，所以如果本土制造不能取得突破，則先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展也會面臨挑戰(zhàn)。

    中郵證券認(rèn)為，半導(dǎo)體下行周期進(jìn)入尾聲，芯片需求復(fù)蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數(shù)字化的大趨勢繼續(xù)演繹，芯片需求有望復(fù)蘇，芯片設(shè)計等相關(guān)標(biāo)的有望迎來業(yè)績和估值的雙重修復(fù)。