本報記者 于南
在關于“持股5%以上股東減持計劃尚未實施完畢”的公告剛剛披露1天后,12月25日,中環股份竟迎來了漲停。
盡管近段時間以來,在推出太陽能級12英寸超大硅片,以資本為紐帶建立依托能源巨頭道達爾、SunPower的國際太陽能級硅片銷售渠道,包括2019年前三季報實現歸母凈利潤同比增長64.84%等光環的縈繞下,中環股份于資本市場賺足了眼球,但12月25日突如其來的逆勢漲停,還是不免會令人驚訝。
不過,也正是這一漲停,讓越來越多“摸不著頭腦”的市場分析嘗試更為全面地詮釋中環股份。畢竟,在如火如荼的光伏之上,中環股份起家于半導體材料研發生產,而并不嚴謹地從技術角度看,太陽能級硅片僅僅是半導體級硅片的“簡易版”。
半導體材料業務毛利30% 約為新能源材料業務毛利1倍
如果以半導體材料市場為導向分析中環股份,可能存在的誤區在于,表面上看,半導體材料占中環股份營收比例至今不足10%。例如,2018年,中環股份實現營收137.56億元,其中半導體材料業務營收10.13億元,僅占比7.36%;而相比之下,新能源材料業務營收則高達120.92億元,占比87.90%。
不過,值得注意的是,在兩項業務懸殊的營收占比背后,根據中環股份公布的數據,2018年,公司新能源材料業務毛利率為15.03%,而半導體材料業務毛利率則達到了30.08%,約是新能源材料業務毛利的1倍。
也就是說,半導體材料業務基于其豐厚的毛利率,如果獲得了更多的市場需求,則大概率將為中環股份創造遠比新能源材料業務更多的利潤。
談及半導體材料市場,近期由華創證券機械設備組推出的研究報告就預測,我國半導體產業將在5G、物聯網、AI等的驅動下,迎來新一輪景氣,而這一波需求的釋放,可能遠超人們的想象。
據知名物聯網研究機構IoTAnalytics預測,到2025年,包括移動手機、平板電腦、PC、筆記本電腦和固定電話在內的非物聯網連接設備數量將達到127億臺,較2018年的108億臺增長17.6%,年均增速2.3%,而消費電子和B2B設備的物聯網連接數量將達到215億臺,較2018年增長207.1%,年均增長17.4%。在物聯網鏈接設備增多的同時,單位芯片上所能容納的晶體管數量也在不斷增長,即各類終端設備的半導體含量不斷提升,以支持更高的設備性能要求。
5G商用促半導體新一輪景氣 半導體行業壁壘甚高
上述華創證券研報還分析認為,硅片未來十年仍將延續其扮演電子產業發展重要支撐的角色。究其原因,硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高等特點,自上世紀60年代末逐步取代鍺基材料成為主流半導體材料以來,至今95%以上的半導體芯片和器件仍由硅基材料制造,是不可撼動的主流。
而在此基礎上,硅片于全球半導體材市場料中的份額達到了36%。也就是說,在即將來臨的萬物互聯時代,半導體材料需求將受益于互聯網鏈接設備、設備半導體含量的大幅增長,而硅片尤甚。
這恰恰正是中環股份所具備的優勢。據了解,硅片行業具有明顯的規模經濟性,同時,在技術、經驗和人才方面,長時間的積淀會形成難以逾越的競爭壁壘。
例如硅片質量(高純度、低雜質含量、高平坦度且具有特定電學性能)對于半導體器件的穩定性和可靠性具有重要作用。其中難點在于單晶工藝上,如何保證拉制出的硅棒能夠達到9個9甚至11個9的純度水平;以及半導體硅片尺寸越大,對技術和設備的要求越高,生產工藝難度隨之提升。
而在這方面,經過60多年的積淀,中環股份已具備6-8英寸區熔/直拉單晶硅/硅片以及拋光片、腐蝕片的生產能力,目前8英寸已通過58個國際、國內客戶涉及9個大品類的產品認證并實現批量供應。而12英寸大尺寸硅片正在推進客戶認證,預計12英寸在原有客戶基礎上認證的效率將會更高。
公開資料顯示,中環股份是全球第三、國內第一家能夠批量提供8英寸區熔硅拋光片的廠商,同時實現區熔硅單晶拋光片出口,在半導體區熔材料繼續保持全國第一、全球前三,半導體直拉材料和半導體拋光片產品方面位列全國前三。
此外,華創證券研報認為,在12寸大硅片領域,我國正處于從0到1的跨越階段。2018年以前,我國12寸硅片幾乎全部依賴進口,國內現有硅片廠商主營產品尺寸主要為8寸及以下。而目前,從我國已投產和進展能見度較高的在建12寸硅片產線看,僅有有研總院、上海新晟、中環股份、重慶超硅、安徽易芯率先實現了12寸硅片從0到1的跨越。
按圖索驥,復盤中環股份的戰略行動,似乎就是步步為營,迎接、靜待著5G時代萬物互聯風口的來臨。猶如根據半導體材料產能規劃,預計2022年,中環股份將分別形成105萬片/月8寸硅片產能和62萬片/月12寸硅片產能。
如此看來,若僅以太陽能角度審視中環股份,無疑低估了它的價值,而既然5G商用的成熟、普及正在路上,其12月25日的逆勢漲停,也就在情理之中了。
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