本報記者 徐一鳴
4月18日晚間,頎中科技發(fā)布上市后首份年報。2023年全年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元,同比增長23.71%;歸母凈利潤3.72億元,同比增長22.59%;主營業(yè)務(wù)毛利率為36.04%,繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先水平。同日,公司還發(fā)布了2024年一季報,1月份至3月份公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元,同比增長43.74%;歸母凈利潤7668.70萬元,同比增長150.51%。
上市一年以來,頎中科技堅持以客戶和市場為導(dǎo)向,不斷加強自身在先進封裝測試領(lǐng)域的核心能力,提高日常運營效率,成功應(yīng)對行業(yè)周期波動帶來的挑戰(zhàn),保持了較強的市場競爭力。同時,公司高度重視股東回報,擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元(含稅),積極回饋股東。
上市首年業(yè)績亮眼
營收凈利逆勢雙增
年報顯示,2023年頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)銷售量1391087.36千顆,營業(yè)收入14.63億元,是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè),穩(wěn)居全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域前三。
值得一提的是,公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地”已在今年1月份正式投產(chǎn)。該基地以12吋顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主,首階段預(yù)計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片,薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆,有望進一步提升產(chǎn)能,滿足更大的市場需求,助力公司未來業(yè)績表現(xiàn)。
與此同時,公司積極布局非顯示封測業(yè)務(wù),構(gòu)筑第二增長曲線。2023年,公司非顯示芯片封測營業(yè)收入1.30億元,較去年同期增長8.09%。
頎中科技表示,當前,非顯示業(yè)務(wù)已成為公司未來優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、營收增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上繼續(xù)深耕,布局非顯示類業(yè)務(wù)后段制程,持續(xù)延伸技術(shù)產(chǎn)品線,在新材料等領(lǐng)域不斷發(fā)力,向價值鏈高端拓展,積極擴充公司業(yè)務(wù)版圖。
全年研發(fā)投入超1億元
高筑核心技術(shù)壁壘
作為境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商,頎中科技深知技術(shù)研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)。自設(shè)立以來,頎中科技秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的理念,高度重視研發(fā)投入和產(chǎn)品質(zhì)量,在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。年報顯示,報告期內(nèi),公司研發(fā)費用1.06億元,較上年同期增長6.39%。
截至2023年年末,公司累計獲得106項授權(quán)專利,包括發(fā)明專利49項,實用新型專利56項,外觀設(shè)計專利1項。其中,2023年獲得授權(quán)發(fā)明專利11項、授權(quán)實用新型專利10項,如晶圓切割方法及晶圓切割裝置、晶圓托盤及晶圓片濺渡設(shè)備、芯片壓接頭真空孔清潔裝置、涂膠裝置及光阻涂布設(shè)備等均為自主研發(fā),且上述技術(shù)均已實現(xiàn)應(yīng)用。
終端應(yīng)用推進先進封裝需求
頎中科技一季度高增長
當下,國內(nèi)外機構(gòu)普遍看好全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,認為半導(dǎo)體市場已進入下行周期的尾聲,行業(yè)發(fā)展的長期基本面仍然穩(wěn)定。而先進封裝是后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢,也是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關(guān)鍵途徑。
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測,全球先進封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元,增長到2028年的786億美元,年復(fù)合增長率為10.6%,增速遠高于傳統(tǒng)封裝。
面對新一輪半導(dǎo)體景氣快速回升,頎中科技已率先交出業(yè)績答卷,增速亮眼。與公司2023年年報同日發(fā)布的2024年一季報顯示,1月份至3月份,公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元,同比增長43.74%;歸母凈利潤7668.70萬元,同比增長150.51%;扣非歸母凈利潤7312.26萬元,同比增長169.05%。
(編輯 李波)
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