本報記者 陳紅

    6月12日，蘇州禾盛新型材料股份有限公司（以下簡稱“禾盛新材”）發(fā)布的公告顯示，公司擬以自有資金或自籌資金2.5億元向上海熠知電子科技有限公司（以下簡稱“熠知電子”）增資。本次投資前，熠知電子整體估值暫估為22.5億元，增資完成后，禾盛新材預計持有其10%股權。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，盡管禾盛新材在傳統(tǒng)領域優(yōu)勢明顯，但面對行業(yè)增長瓶頸，企業(yè)亟需尋找第二增長曲線。通過投資熠知電子，公司能夠借助其在國產化CPU（圖形處理器）領域的技術積累，將自身在材料研發(fā)、制造方面的優(yōu)勢，與AI芯片的技術創(chuàng)新相結合，構建從硬件到應用的垂直整合能力，加速向人工智能產業(yè)鏈上游延伸。

    記者了解到，禾盛新材作為國內家電用外觀復合材料（PCM/VCM）領域的領先企業(yè)，在該領域擁有穩(wěn)固地位。其產品廣泛覆蓋冰箱、空調、洗衣機等家電外觀部件，2024年該業(yè)務收入達24.82億元，占總營收的98.25%。公司具備強大的研發(fā)實力和產能優(yōu)勢，截至2024年12月底，其擁有83項專利和省級研發(fā)中心。

    在新興業(yè)務布局上，近年來，禾盛新材通過控股子公司上海海曦技術有限公司（以下簡稱“海曦技術”）切入人工智能領域，研發(fā)智算中心服務器、AI一體機及行業(yè)解決方案。

    資料顯示，熠知電子成立于2017年，作為國內少數(shù)實現(xiàn)ARM服務器處理器芯片商業(yè)化落地的企業(yè)，公司已完成3代處理器芯片設計，其TF7000系列芯片在人工智能、云計算、邊緣計算等場景表現(xiàn)突出，實測性能達到國內先進水平。

    采訪中，記者了解到，海曦技術與熠知電子具有一定的協(xié)同性和互補性。海曦技術專注人工智能軟硬件一體化解決方案，熠知電子的ARM架構芯片則具備低功耗、高集成度特點，適用于對成本和散熱要求嚴苛的邊緣計算場景。雙方此前已基于ARM CPU新一代異構融合處理器芯片開展合作，推出全國產化AI解決方案，并在云游戲服務器領域實現(xiàn)批量供貨。此次增資有望進一步深化技術研發(fā)合作，加速產品迭代和市場拓展。

    公告顯示，基于成功的業(yè)務合作，海曦技術及禾盛新材進一步了解到熠知電子的產品、管理團隊、業(yè)務競爭力等詳細情況，看好熠知電子的發(fā)展前景，因此擬通過投資熠知電子進一步綁定業(yè)務合作關系，共同拓展AI時代芯片及算力領域的市場機遇。

    當前全球AI產業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片作為核心硬件，市場需求持續(xù)旺盛。據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2025—2030年全球與中國AI芯片行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景預測研究報告》預測，2025年中國AI芯片市場規(guī)模將增至1530億元。

    在人工智能技術加速迭代的背景下，AI芯片作為支撐智能算法運行、數(shù)據(jù)處理與分析的關鍵載體，已被我國納入國家戰(zhàn)略級基礎設施建設范疇。自《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》明確將核心芯片列為重點突破領域以來，國家陸續(xù)出臺《“十四五”軟件和信息技術服務業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》及《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》等政策文件，構建起覆蓋研發(fā)、標準、產業(yè)協(xié)同的政策體系。

    眾和昆侖（北京）資產管理有限公司董事長柏文喜分析認為，在此背景下，國產芯片企業(yè)受益于政策支持和供應鏈安全需求，迎來重要發(fā)展機遇。不過，行業(yè)競爭也異常激烈，國際芯片巨頭憑借長期技術積累和規(guī)模效應，依然占據(jù)市場主導地位。國內企業(yè)不僅需要在技術創(chuàng)新上持續(xù)投入，還要注重生態(tài)建設，通過構建完善的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，提升產品競爭力。

    值得注意的是，本次交易仍存在一定不確定性。目前雙方僅達成初步投資意向，最終交易能否達成，取決于盡職調查結果和正式協(xié)議簽署情況。

    柏文喜進一步表示，對于禾盛新材而言，此次投資若能順利落地，將顯著提升其在AI領域的話語權。但同時也要看到，芯片行業(yè)具有高投入、長周期特點，短期內可能對公司財務狀況造成一定壓力。未來雙方業(yè)務協(xié)同效應若發(fā)展良好，實現(xiàn)收入增長和成本優(yōu)化，將為禾盛新材帶來新的盈利增長點。

（編輯 李波 才山丹）