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高通:5G手機明年早些時候面世

2018-12-06 04:42  來源:證券時報

    在赤道另一邊的夏威夷,驍龍技術峰會正如火如荼地進行著,峰會首日(當?shù)貢r間12月4日),高通就推出了新一代驍龍855移動平臺,驍龍855是全球首款商用5G移動平臺,高通宣稱驍龍855開啟了面向未來十年的移動終端新時代。

    隨著驍龍855的面世,5G手機的腳步也更近了一些。按照高通在峰會上的表態(tài),5G手機的面世時間再次被明確為“明年早些時候”。與此同時,三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商均已站隊高通,將在明年推出使用高通設備的5G智能手機。

    然而,上述手機廠商還不能代表整個智能手機行業(yè),據(jù)媒體報道,蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布,屆時將配備英特爾的XMM8161基帶芯片。實際上,驍龍855的核心之一正是基帶芯片——驍龍X50,5G手機之爭也演變成一場圍繞基帶芯片的暗戰(zhàn)。

    5G手機明年初面世

    高通將驍龍855移動平臺形容為“全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G、業(yè)界領先的人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)的商用移動平臺”。

    據(jù)悉,驍龍855配備第四代多核人工智能引擎,能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗,與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。此外,驍龍855在計算機視覺、游戲體驗、超聲波指紋方面也有不少提升。

    高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在峰會上表示,隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡部署,5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。同時,在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡和智能手機也即將于2019年早些時候到來。

    高通的表態(tài)得到了三星的響應,三星確認將于2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機,同時配備驍龍855移動平臺。

    實際上,就在驍龍技術峰會的前一天,高通和諾基亞在毫米波及6GHz以下頻段完成5G新空口OTA數(shù)據(jù)呼叫。高通表示,本次呼叫是至關重要的一步,可助力美國、韓國、歐洲、澳大利亞、日本和中國的5G生態(tài)系統(tǒng)客戶從2019年年初開始推出商用網(wǎng)絡及移動終端。這一表態(tài)也被視為高通對5G手機面世時間的確認。

    從目前情況來看,“高通系”手機廠商在5G手機研發(fā)上頻獲進展,例如,雷軍宣布小米MIX3的5G版本將于2019年第一季度上市。另外,小米及OPPO都完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的接通,vivo也初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)。

    暗戰(zhàn)5G基帶芯片

    面向商用5G的驍龍855,其核心之一是基帶芯片驍龍X50,其實,高通在很早之前就已經(jīng)發(fā)布了X50。據(jù)悉,基帶芯片是手機的關鍵器件,接收和傳輸信號都要經(jīng)過基帶處理器。有數(shù)據(jù)顯示,2017年,高通的基帶芯片收益份額增長到53%,名副其實地占據(jù)了半壁江山。

    面對廣闊的基帶芯片市場,任何一家芯片企業(yè)都想分一杯羹,而基帶芯片的應用推廣離不開頭部手機廠商的加持。自從蘋果與高通決裂后,迅速倒向英特爾,媒體報道稱,蘋果已決定把支持5G的iPhone推遲到2020年發(fā)布,屆時將配備英特爾的XMM8161基帶芯片。

    記者注意到,上個月13日,英特爾剛剛發(fā)布了新一代的XMM81605G基帶芯片,按照官方說法,英特爾加速了XMM8160的進度并做出了將發(fā)布日期提前半年以上的戰(zhàn)略決策,以提供一個領先的5G解決方案。

    除了驍龍X50以及英特爾的XMM8160基帶芯片,華為海思已發(fā)布巴龍5000,聯(lián)發(fā)科宣布推出M70,三星也發(fā)布了Exynos5100,均面向5G商用市場。

    面對眾多基帶芯片競品,意圖在智能手機時代扳回一局的英特爾似乎底氣十足。英特爾宣稱,不同于先前發(fā)布的競品5G單模基帶芯片,XMM8160無需兩個獨立的基帶芯片分別進行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡連接,同時避免了使用單模5G芯片所面臨的設計復雜度高、電源管理與設備外形調(diào)整等問題,在功耗、尺寸和擴展性方面提供非常明顯的改進。

    然而,從時間進度來看,英特爾的優(yōu)勢似乎要打些折扣,畢竟XMM8160預計的出貨時間是2019年下半年,而使用XMM8160的手機等商用設備預計將在2020年上半年上市。這與高通的5G時間表仍有不小的差距,其它基帶芯片廠商的進度與技術成熟度也有所不同。

    “我們在2017年就發(fā)布了驍龍X50,今年初宣布了5G領航計劃,多家廠商宣布使用X50研發(fā)第一代5G終端,2019年推出手機的時間節(jié)點并沒有變化。”一位接近高通的人士向記者表示,談到競品的進度時,該人士稱,“我們不太好評價友商的進度,但從時間上來看,X50是有優(yōu)勢的。”

-證券日報網(wǎng)

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