隨著5G手機(jī)的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等代工企業(yè)產(chǎn)能都爆滿，已成買家市場。

    近日，據(jù)分析機(jī)構(gòu)ICInsights的報告，預(yù)計2020年中國在純晶圓代工領(lǐng)域的市場份額將達(dá)到22%；2010年，中國僅占約5%，在國際形勢復(fù)雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達(dá)到21%。國內(nèi)晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計將增長26%。

    晶圓、封裝火爆背后

    反映產(chǎn)業(yè)高景氣度

    受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍(lán)牙芯片、特殊型存儲芯片等應(yīng)用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據(jù)悉，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價格。

    晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時間。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。

    行業(yè)景氣度持續(xù)火爆，臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、日月光等行業(yè)龍頭創(chuàng)營收歷史新高，企業(yè)業(yè)績上漲也超預(yù)期。上周，晶圓代工廠兩大龍頭臺積電、中芯國際先后宣布上調(diào)業(yè)績預(yù)期。臺積電上調(diào)全年增長率預(yù)測至30%，此前預(yù)期為20%。臺積電首席財務(wù)官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。

    10月15日盤后，中芯國際H股公告，上調(diào)三季度收入環(huán)比增長指引，由原先的1%~3%上調(diào)為14%~16%。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應(yīng)求的情況，今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會增加3萬片，12英寸的月產(chǎn)能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價開始出現(xiàn)異動，9月底創(chuàng)下歷史低點以來，累計反彈幅度達(dá)20%以上。

    晶圓代工和封測公司

    芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC設(shè)計、晶圓制造加工以及封裝測試、應(yīng)用。證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前有布局到晶圓代工和封測領(lǐng)域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測領(lǐng)域。

    7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國際無疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭。公司先進(jìn)制程逐漸取得進(jìn)展，14納米成功量產(chǎn)，28納米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持續(xù)提升。

    芯片封測領(lǐng)域，長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業(yè)市場占有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。

    從二級市場表現(xiàn)來看，上述兩大領(lǐng)域公司股價表現(xiàn)可圈可點，今年以來平均漲幅達(dá)到73.04%（年內(nèi)上市新股不含首日），其中滬硅產(chǎn)業(yè)、隆基股份、晶方科技、揚(yáng)杰科技、富滿電子等5家公司累計漲幅翻倍。滬硅產(chǎn)業(yè)累計漲幅225.39%排在首位。

    部分晶圓代工及芯片封測概念股一覽

    代碼

    簡稱

    上半年

    凈利潤增幅（%）

    A股市值（億元）

    細(xì)分領(lǐng)域

    601012

    688981

    688126

    002371

    002129

    688396

    600584

    002185

    300316

    000021

    002156

    600667

    603005

    300373

    300456

    隆基股份

    中芯國際

    滬硅產(chǎn)業(yè)

    北方華創(chuàng)

    中環(huán)股份

    華潤微

    長電科技

    華天科技

    晶盛機(jī)電

    深科技

    通富微電

    太極實業(yè)

    晶方科技

    揚(yáng)杰科技

    賽微電子

    104.83

    329.83

    -10.17

    43.18

    19.06

    145.27

    241.47

    211.85

    10.05

    26.77

    243.54

    11.47

    623.97

    66.57

    -60.06

    2756.83

    1153.39

    862.39

    844.52

    722.14

    617.81

    605.41

    401.14

    394.85

    333.53

    284.27

    230.00

    220.58

    194.32

    183.36

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    晶圓代工

    芯片封測

    芯片封測

    晶圓代工

    芯片封測

    芯片封測

    芯片封測

    芯片封測

    晶圓代工

    晶圓代工

    （本版專題數(shù)據(jù)由證券時報財經(jīng)數(shù)據(jù)庫提供。吳比較/制圖）