近期，又一家芯片企業(yè)趕考科創(chuàng)板，這就是合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）。

    招股說明書（申報稿）（以下簡稱招股書）顯示，晶合集成擬募集資金額高達120億元。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，這一募資金額在科創(chuàng)板企業(yè)（含已上市和擬上市）中排名前十。

    如此大手筆募資，晶合集成有何來頭？招股書顯示，晶合集成實際控制人為合肥市國資委，多家知名企業(yè)也現(xiàn)身股東名單。

    12投資人涉嫌突擊入股

    晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司控股股東為合肥建投，實際控制人為合肥市國資委。

    安徽省合肥市近幾年在資本市場頗有名氣，甚至被網(wǎng)友戲稱為“最牛風投城市”。這主要是因為當?shù)卣畱{借投資京東方、長鑫存儲、蔚來汽車等項目，收獲很大。

    除了合肥市國資委之外，晶合集成股東名單中還出現(xiàn)了多家知名企業(yè)的身影。其一便是力晶科技。截至招股書簽署之日，力晶科技持有晶合集成27.44%的股份。

    力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區(qū)的公開發(fā)行公司，經(jīng)過業(yè)務重組，力晶科技于2019年將其晶圓代工業(yè)務轉讓給力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%的股權。

    力積電在行業(yè)中頗具實力。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業(yè)中，力積電以2.2%的市占率排名第五，排在前面的4家公司分別為臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際。

    如此情況下，晶合集成多名“董監(jiān)高”有力積電或力晶科技工作背景。例如晶合集成董事長蔡國智，曾經(jīng)在力積電和力晶科技工作過。

    除了力晶科技，美的創(chuàng)新也現(xiàn)身晶合集成股東名單。美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%的股份，美的創(chuàng)新實際控制人正是美的集團實際控制人何享健。

    美的創(chuàng)新入股時間并不長。2020年9月，中安智芯等12家外部投資者向晶合集成增資。其中，美的創(chuàng)新以貨幣出資10億元認繳8801.41萬元新增注冊資本。

    晶合集成的科創(chuàng)板上市申請于2021年5月被上交所受理，距離美的創(chuàng)新等股東入股時間大概8個月。中安智芯、美的創(chuàng)新等企業(yè)是否屬于突擊入股？

    北京云嘉律師事務所高級合伙人夏孫明在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，根據(jù)證監(jiān)會最新規(guī)定，延長臨近上市前入股行為認定的時間標準，將申報前12個月內產(chǎn)生的新股東均認定為突擊入股，且股份取得方式包括增資擴股和股份受讓。因此，12家外部投資者都有被認定為突擊入股的可能性。

    夏孫明分析，12家外部投資人如果被認定突擊入股，對公司IPO并無實質性負面影響。主要影響是這些投資人作為新增股東，將受到延長鎖定期的約束。

    就上述相關問題，晶合集成向《每日經(jīng)濟新聞》記者回復稱，股東入股是正常的商業(yè)行為，是對公司前景的長期看好。公司基于產(chǎn)能擴充的資金需求（引入投資者）。同時，上述公司/企業(yè)已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委托他人管理在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發(fā)行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。

    發(fā)明專利數(shù)量低于同行

    在眾多明星股東助力下，晶合集成的行業(yè)地位如何？晶合集成招股書中將臺積電、中芯國際和華虹半導體等作為同行業(yè)可比公司。而從營收規(guī)模來看，且不提臺積電和中芯國際等行業(yè)巨頭，就算是華虹半導體，晶合集成也與之存在較大差距。

    2018年、2019年及2020年，華虹半導體營收分別為63.85億元、65.06億元、62.72億元。相比之下，晶合集成同期營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元。雖然近3年營收增長較明顯，但是晶合集成2020年營收仍然不及華虹半導體的三成。

    不僅營收規(guī)模上存在差距，晶合集成在技術水平也與行業(yè)巨頭存在差距。表現(xiàn)之一在于發(fā)明專利方面。截至2020年末，晶合集成已取得71項發(fā)明專利；中芯國際累計獲得的發(fā)明專利數(shù)量為10051個。華虹半導體方面，公司2020年年報顯示，累計獲得中美發(fā)明授權專利超過3600件。

    晶合集成招股書中也提示稱，公司存在與國際主流廠商存在技術差距的風險，以及制程節(jié)點技術研發(fā)滯后的風險。就制程節(jié)點技術研發(fā)滯后的風險，公司稱，晶圓代工行業(yè)技術更新迭代快，研發(fā)周期長。目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點量產(chǎn)，正在進行55nm制程技術平臺的開發(fā)工作。公司還稱：“如無法及時完成相關技術平臺的研發(fā)以響應市場需求，將對發(fā)行人的市場競爭力及市場份額造成不利影響。”

    正當晶合集成進行55nm制程技術平臺的研發(fā)之時，行業(yè)巨頭臺積電、中芯國際等在先進制程技術上有了更大的突破。例如臺積電方面近日對外表示，3納米工藝將于2022年下半年開始量產(chǎn)。

    晶合集成回復記者稱，臺積電、中芯國際是發(fā)展先進工藝的產(chǎn)品，主要是追求更高數(shù)據(jù)處理能力，或者說是芯片集成度更高的應用場景上，例如CPU、GPU等產(chǎn)品。而晶合集成目前聚焦特色工藝，例如電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）和MCU等使用的是成熟制程，公司通過提升成熟制程工藝，不斷的拓展產(chǎn)品應用領域，提升產(chǎn)品的性價比和競爭力。

    對于晶合集成來說，除了技術研發(fā)上的挑戰(zhàn)，公司還面臨連年虧損：2018年、2019年、2020年歸屬于母公司所有者的凈利潤分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，3年合計虧損36.92億元，虧損金額不斷擴大。截至2020年末，未彌補虧損則高達43.69億元。

    虧損背后是公司的負毛利率，2018~2020年，晶合集成綜合毛利率分別為-276.55%、-100.55%、-8.57%；同期，臺積電等6家可比公司的平均綜合毛利率分別為30.03%、28.49%、31.47%。

    “晶圓代工行業(yè)系技術密集型和資本密集型行業(yè)，對研發(fā)能力和資本實力等要求較高。”晶合集成向記者表示，在產(chǎn)能爬坡初期、產(chǎn)銷規(guī)模相對有限的情況下公司處于虧損狀態(tài)，符合行業(yè)特點。隨著公司產(chǎn)能穩(wěn)定釋放、產(chǎn)銷量快速增長，公司盈利能力改善明顯，預計未來隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模進一步擴大，累計未彌補虧損預計將逐步得到彌補。

    晶合集成的擴充計劃還在繼續(xù)。根據(jù)招股書，公司此次擬募集資金120億元投入晶合集成12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括DDIC、PMIC、CIS，另外，將建設一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅動與邏輯工藝技術開發(fā)試產(chǎn)。