本報(bào)記者 許潔 見(jiàn)習(xí)記者 寇佳麗

    近來(lái)，繼英偉達(dá)之后，全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部人士稱(chēng)，各大科技巨頭已經(jīng)在向SK海力士請(qǐng)求獲取HBM3E樣本，包括AMD、微軟和亞馬遜等。據(jù)悉，申請(qǐng)樣本是下單前的必要程序，目的是厘清存儲(chǔ)器與客戶(hù)的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。此舉意味著，HBM3E良率已經(jīng)很穩(wěn)定、能夠大量生產(chǎn)，已來(lái)到交貨前的最后階段。

    HBM是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，具有更高帶寬、更低功耗、更小尺寸等優(yōu)點(diǎn)。它突破了內(nèi)存內(nèi)容與寬帶瓶頸，能為GPU提供更快的并行數(shù)據(jù)處理速度，被視為GPU存儲(chǔ)單元的理想解決方案。

    為滿(mǎn)足人工智能應(yīng)用對(duì)超高算力的要求，AI服務(wù)器對(duì)寬帶提出了更高要求，而目前HBM基本上是AI服務(wù)器的標(biāo)配。

    去年6月份，SK海力士宣布量產(chǎn)HBM3系列存儲(chǔ)，而最新的HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品。目前，SK海力士是全球唯一能夠大規(guī)模生產(chǎn)HBM3系列存儲(chǔ)器的公司。

    記者梳理發(fā)現(xiàn)，A股市場(chǎng)上，HBM產(chǎn)業(yè)鏈上的公司主要有雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農(nóng)芯創(chuàng)、華海誠(chéng)科、晶方科技、茂業(yè)通信、信維通信等。科技巨頭競(jìng)購(gòu)HBM3E，于上述公司有利。

    “競(jìng)購(gòu)行為很可能帶動(dòng)HBM3E的需求增加，將有利于參與HBM研發(fā)和制造的A股上市公司，例如晶方科技。一旦HBM3E被更大規(guī)模地生產(chǎn)，A股上市公司就可能有更多機(jī)會(huì)參與研發(fā)和制造，進(jìn)一步獲得更多技術(shù)交流、技術(shù)積累機(jī)會(huì)，從而推動(dòng)自身制造工藝進(jìn)步，為在AI服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)上獲取更多份額創(chuàng)造條件。”深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮對(duì)記者表示。

（編輯 張明富）