證券日報網訊 興森科技6月19日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司IC封裝基板為芯片封裝的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲芯片等領域，技術能力可以滿足先進封裝需求。
（編輯 王雪兒）
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