本報(bào)記者 吳奕萱

    8月13日，康強(qiáng)電子發(fā)布了2019年中報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.52億元，較上年同期下降12.28%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4818.14萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)21.82%，毛利率為20.54%，比上年同期增長(zhǎng)0.73個(gè)百分點(diǎn)。

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的重要基礎(chǔ)，國(guó)產(chǎn)化具有戰(zhàn)略意義，也受到了國(guó)家持續(xù)扶持。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布數(shù)據(jù)顯示，2018全年中國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%，總金額達(dá)3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%，占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。

    相比之下，2018年我國(guó)出口集成電路數(shù)量為2171.0億個(gè)，同比增長(zhǎng)6.20%，對(duì)應(yīng)集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長(zhǎng)26.6%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)到了出口額近3倍，自給率仍然處于較低水平，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)存在巨大發(fā)展空間。

    康強(qiáng)電子成立于1992年，經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，現(xiàn)已成為半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝，下游封裝產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天、通信、汽車(chē)電子、綠色照明、IT、家用電器以及大型設(shè)備的電源裝置等許多領(lǐng)域。

    康強(qiáng)電子表示，隨著半導(dǎo)體信息技術(shù)在節(jié)能環(huán)保、智能制造、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)了更為廣闊的市場(chǎng)空間，公司將大力推進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品附加值，創(chuàng)造良好經(jīng)濟(jì)效益。

（編輯 喬川川）