本報(bào)記者 鄭馨悅 見習(xí)記者 孫文青

    9月2日晚間，格科微發(fā)布公告稱，公司募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”BSI產(chǎn)線投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率，標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

    該項(xiàng)目投產(chǎn)后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，還有助于實(shí)現(xiàn)公司在芯片設(shè)計(jì)端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和工藝水平。同時(shí)，公司表示，由于該項(xiàng)目達(dá)到預(yù)計(jì)產(chǎn)能尚需一定時(shí)間，且未來(lái)的市場(chǎng)變化尚存在不確定性，未來(lái)可能存在產(chǎn)品銷售價(jià)格或原材料價(jià)格波動(dòng)、因市場(chǎng)需求變化導(dǎo)致產(chǎn)能消化能力不足、資產(chǎn)折舊攤銷增加等風(fēng)險(xiǎn)。

（編輯 張偉）