本報記者 馮思婕

    一家企業(yè)從年營收不足1億元跨越到超50億元，需要多久？芯聯(lián)集成給出的答案是六年。作為一家集成電路制造企業(yè)，芯聯(lián)集成面臨著高投入、高風險，卻實現(xiàn)了又快又穩(wěn)的發(fā)展。

    正值上市一周年之際，《證券日報》記者走進芯聯(lián)集成，采訪了公司總經(jīng)理趙奇。趙奇告訴記者：“我們的目標是在2026年實現(xiàn)盈虧平衡。”

    為實現(xiàn)這一目標，在過去的一年里，芯聯(lián)集成繼續(xù)加大投入、夯實研發(fā)，持續(xù)深耕AI和汽車、工控、消費等下游市場，公司第二增長曲線碳化硅，第三增長曲線模擬IC（芯片）相繼發(fā)力，多項新業(yè)務有望迎來爆發(fā)式增長。

    推動產(chǎn)業(yè)化

    從電網(wǎng)、高鐵等高功率裝備設備，到家電、數(shù)碼產(chǎn)品、手機等中低功率日常消費電子產(chǎn)品中，半導體大產(chǎn)業(yè)細分類別之一的功率半導體都扮演著電能轉(zhuǎn)換、供給的角色。碳化硅作為第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要基礎(chǔ)材料，用其制作的功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等特點，解決了傳統(tǒng)硅基器件難以滿足的性能需求，并因此受到市場的熱捧。

    “業(yè)內(nèi)普遍認為，人工智能的終點是能源，是光伏；算力爆發(fā)的背后是耗電量的暴漲。因此，作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，功率半導體的效率就顯得至關(guān)重要。而碳化硅器件的能量轉(zhuǎn)換效率比硅基器件高6%至7%，相當于可以省6%至7%的電，這是碳化硅大行其道的根本原因。”趙奇表示。

    根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預計，到2027年，以碳化硅為主要代表的第三代半導體市場規(guī)模將達62.97億美元，其中應用于新能源汽車領(lǐng)域?qū)⑦_到49.86億美元。

    順應市場需求，2021年年底，芯聯(lián)集成就開始投建碳化硅相關(guān)產(chǎn)線，在2022年開始陸續(xù)形成產(chǎn)能。2023年，芯聯(lián)集成開始建設國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件產(chǎn)線。今年4月份，芯聯(lián)集成的8英寸碳化硅工程批產(chǎn)品順利下線，標志著公司成為國內(nèi)首家投產(chǎn)8英寸碳化硅的晶圓廠。

    對于碳化硅業(yè)務的未來發(fā)展，趙奇表示，公司設立了2024年營收超10億元的目標，并期待在未來兩三年能實現(xiàn)更高的全球市場份額。

    優(yōu)化碳化硅成本

    然而，碳化硅器件供不應求以及偏高的成本，正成為阻礙其大規(guī)模應用的主要原因。目前，碳化硅單器件價格普遍為硅器件的4倍至5倍左右。

    “碳化硅器件如果想被廣泛應用，成本問題亟待解決。當下，業(yè)內(nèi)的目標是要將碳化硅器件的成本降到硅基器件的2.5倍甚至2倍以內(nèi)。”趙奇表示。

    在碳化硅器件制造成本結(jié)構(gòu)中，占比最大的就是襯底成本，大約占到總成本的46%。

    實現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢及成本優(yōu)化的較優(yōu)路徑就是將碳化硅襯底的制造從6英寸轉(zhuǎn)到8英寸，帶動8英寸碳化硅器件的量產(chǎn)?，F(xiàn)階段，6英寸碳化硅襯底和外延在國內(nèi)已經(jīng)能完全實現(xiàn)自主供應，8英寸的也已進入下線驗證階段。

    趙奇認為，在襯底和外延領(lǐng)域，后續(xù)要實現(xiàn)國產(chǎn)化的穩(wěn)定供應應該完全沒有問題。“目前，我們的襯底和外延90%都是采購了國內(nèi)供應商的產(chǎn)品。最初的時候我們也買過一些國外生產(chǎn)的襯底，但國內(nèi)供應商的厲害之處在于，只要給他們機會反復迭代，就能快速達到要求的品質(zhì)。”

    “以前在模擬電路的發(fā)展上，我們是追趕者，不斷去靠近國外先進技術(shù)?，F(xiàn)在隨著我國新能源終端的崛起，我們就有了在一些驅(qū)動和控制電路的方向上與國際同步、甚至更快一點的機會。”趙奇表示。

    發(fā)力AI領(lǐng)域

    AI領(lǐng)域是芯聯(lián)集成另一重要發(fā)力點。隨著能源革新和AI算力需求的不斷增長，集成電路細分領(lǐng)域中模擬IC業(yè)務也因此受益，保持著穩(wěn)定增長。

    “AI給公司帶來云端服務器相關(guān)業(yè)務的新增長。能源的使用效率成為AI應用的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)和前提條件，公司致力于為AI服務器電源提供全面解決方案。”趙奇表示，公司持續(xù)在AI方向增加投資，累計投資已經(jīng)超過20億元。

    據(jù)趙奇介紹，公司生產(chǎn)的電源管理芯片有望突破云端服務器的能效難題。“電源管理芯片是一種模擬IC，其設計的根基在于應用最廣泛的模擬工藝技術(shù)BCD（單片集成工藝）。公司是少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺，同時在特色工藝和特色器件上發(fā)力的晶圓廠，目前已在業(yè)務上取得實質(zhì)性進展。”

    據(jù)了解，芯聯(lián)集成深耕的車載模擬IC技術(shù)，瞄準了國內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC的空白。其中，公司的BCD工藝平臺十分契合汽車、高端工控等應用在智能化、AI時代對于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求。

    目前，芯聯(lián)集成的電源管理芯片平臺技術(shù)已經(jīng)過兩次技術(shù)迭代。第一代平臺已開始規(guī)?；慨a(chǎn)，第二代將面向數(shù)據(jù)中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)，已經(jīng)獲得客戶重大定點，具有較強競爭力。