本報訊 （記者賀王娟）6月19日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）披露了招股意向書，宣布正式啟動IPO發行，目前正在詢價階段。最新公告顯示，其將在6月27日進行網上申購，之后擬在上交所科創板上市。

    市占率構筑競爭優勢

    屹唐股份是一家面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

    根據Gartner統計數據，在干法去膠設備領域，屹唐股份2023年憑借34.60%的市場占有率位居全球第二；在快速熱處理設備領域，屹唐股份2023年市場份額位居全球第二，同時是國內唯一一家可大規模量產單晶圓快速熱處理設備的集成電路設備公司；在干法刻蝕領域，公司市場占有率亦位居全球前十，與中微公司、北方華創同為國內為數不多可以量產刻蝕設備的廠商。大量優質客戶資源在體現了屹唐股份極具競爭力的產品實力的同時，也造就了屹唐股份未來廣闊的發展空間。

    招股書顯示，屹唐股份在2022年至2024年，營業收入分別為476262.74萬元、393142.70萬元和463297.78萬元；歸母凈利潤分別為38252.22萬元、30941.93萬元和54080.21萬元；主營業務毛利分別為135814.42萬元、137702.68萬元和173218.85萬元，隨著公司業務拓展，未來經營業績將進一步提升。

    研發投入持續攀升

    作為國內半導體設備行業的領軍企業之一，屹唐股份憑借開創性的技術和穩居全球前列的產品，構筑起強大市場競爭力，在國內外市場獲得認可。

    截至2024年末，公司產品全球累計裝機數量已超過4800臺并在相應細分領域處于全球領先地位。近年來，公司逐步加大科技研發投入。2022年至2024年，公司研發費用分別為52985.07萬元、60816.15萬元和71689.40萬元，占營業收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年末，公司研發人員數量為349人，占員工總數的比例為29.28%。截至2025年2月11日，公司共擁有發明專利445項。

    據悉，屹唐股份此次IPO計劃募資25億元，重點投向集成電路裝備研發制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目及發展和科技儲備資金三大項目，旨在進一步提升現有集成電路裝備研發制造產業化能力，鞏固公司領先的行業地位，進一步提升公司核心技術實力，增強核心競爭力與盈利能力。2023年，公司新建的北京研發制造基地已正式建成并實現量產，專用設備產量逐年快速增長，推動國內業務規模獲得突飛猛進式的增長。2024年，公司來自中國大陸地區的收入占比已達66.67%，未來公司也將繼續發揮本地化供應優勢，進一步提升來自中國大陸地區的收入規模。

    未來隨著A股半導體設備企業的隊伍持續擴大，屹唐股份的上市有望為半導體行業帶來更多資本支持，推動技術創新和市場擴展，為集成電路制造環節提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路專用設備，進一步推動我國集成電路產業高質量發展。在資本市場的助力下，半導體行業的未來發展值得期待。

（編輯 張明富）