本報記者 張薌逸

    武漢光谷金融控股集團有限公司（以下簡稱“光谷金控集團”）2025年面向專業投資者非公開發行科技創新中小微企業支持債券（第一期）于5月26日成功發行，由天風證券擔任牽頭主承銷商，發行規模10億元，發行期限5（3+2）年，票面利率2.10%，全場認購倍數2.38倍。

    自成立以來，光谷金控集團圍繞光谷主導產業方向積極開展項目投資布局，圍繞創新鏈布局產業鏈，圍繞產業鏈布局創新鏈。此次債券的成功發行，得到了投資機構的高度關注和踴躍認購。

    值得注意的是，本期債券是今年關于支持發行科技創新債券相關新政推出后湖北地區國有企業發行的首批科技創新公司債券。

    今年5月初，中國人民銀行、中國證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措，包括支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構發行科技創新債券等內容。

    《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》的發布旨在加快多層次債券市場發展，構建同科技創新相適應的科技金融體制，加強對國家重大科技任務和科技型中小企業的金融支持，完善長期資本投早、投小、投長期、投硬科技的支持政策。

    光谷金控集團表示，未來，光谷金控集團將持續發揮金融資源優勢，“投早、投小、投硬科技”，助力產業升級轉型，為光谷的高質量發展注入新動能。

（編輯 郭之宸）